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axon 30評測 拆解中興axon30屏下版參數分析 中興二代屏下攝像升級

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2021-08-24 11:01 ? 次閱讀

屏下攝像頭手機在本月開始爆發式發布,小米、三星都發布了品牌首款屏下手機。當然這其中少不了中興,并且中興依然是本年度首發屏下手機的廠商,這也是中興的第二款屏下手機。

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本文圖源eWiseTech

此次中興 AXON 30在基礎配置上較上一代雖然有所升級,但并沒有升級至旗艦配置。不過AXON 30最大可支持2TB MicroSD擴展,這在手機上比較少見。

最主要的還是屏下攝像顯示問題,AXON 30的屏下攝像區域采用7層高透材料,分別是蓋板玻璃+偏光片+封裝玻璃+透明陰極+特殊OLED+透明陣列+基板玻璃。相比上一代,AXON 30屏下部位顯示效果進步很多,肉眼看已經不明顯了。

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那么在中興提升了屏下攝像頭區域顯示效果后,再對比小米與三星的屏下攝像頭手機價格,中興2000多元的價格是如何做到的呢?跟隨小e拆解看看吧。

拆解圖文

拆解還是一樣先關機取出卡托,卡托套有硅膠圈,起防塵作用。

熱風槍加熱后,用撬片打開后蓋。AXON 30采用塑料后蓋,并用三塊泡棉鋪滿后蓋,分別對應主板蓋、電池和揚聲器模塊位置。

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后端蓋的拆解稍許有些麻煩。整個后端蓋有19顆螺絲固定,其中在后置攝像頭蓋下藏有2顆螺絲,需要先取下后置攝像頭蓋后才能將后端蓋打開,并且后置攝像頭蓋還可拆分為兩部分,由螺絲和膠固定。

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后端蓋對應主板BTB接口處都貼有泡棉保護,并且后端蓋兩側與內支撐接觸部位同樣貼有泡棉保護。

NFC線圈、閃光燈板和聽筒轉接軟板通過膠固定在后端蓋上。此外在后端蓋上下兩端共貼有8根FPC天線,集成雙WiFi天線設計。

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再取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭模組。射頻同軸線有金屬架固定,取下主板上的銅箔和屏蔽罩后,可以發現主板CPU&內存、基帶、電源和射頻芯片處涂有導熱硅脂或硅膠墊。

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電池通過黑色雙面膠固定,而沒有采用易拉把手或者易拉膠,拆卸后電池發生變形。

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主副板連接軟板、側鍵軟板、屏下指紋識別模塊、振動器、聽筒和液冷銅管通過膠固定在內支撐上。

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最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐。屏幕是采用維信諾6.92英寸的AMOLED屏。

9 (2).jpg

總結:AXON 30在內部結構上還是傳統式的三段式結構,整機設計簡單,共采用27顆螺絲固定,散熱方面整機內部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。在很多細節方面添加了泡棉保護,電池的沒有提拉把手,拆解不是很方便。

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在內部結構上雖然與上代無明顯差異,但在天線工藝的選擇上,AXON 30卻采用了FPC天線,而上一代AXON 20采用了業界尖端的PDS外表面天線工藝,且在相同的手機體積下,PDS能夠提升天線性能50%。當然采用FPC天線也有效的節約了成本。

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最后再來看看中興 AXON 30 的器件IC吧。

主板正面主要IC:

12.jpg

1:Qualcomm- MSM8250AC-高通驍龍870處理器

2:Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB RAM

3:SanDisk-SDINFDK4-128G - 128GB ROM

4:Qualcomm-SDX55M-X55基帶

5:Qualcomm-SDR865-射頻收發器

6:Qualcomm-QCA6391-WiFi6/BT芯片

7:Skyworks-SKY58095-11-前端模塊

8:Qualcomm-WCD9385-音頻解碼器

9:2顆Qualcomm-SMB1396-電荷泵快充芯片

主板背面主要IC:

13 (2).jpg

1:Qualcomm-PMX55-基帶電源管理芯片

2:STMicroelectronics-ST54J-NFC芯片

3:Qualcomm- QPM5577-功率放大器

4InvenSense- ICM-42607-陀螺儀+加速度計

總結:

經過拆解和對AXON 30的器件分析,也可以發現AXON 30的成本控制主要是通過塑料后蓋+塑料后端蓋集成FPC天線。并且除索尼主攝外,其余多顆攝像頭相對一般。這都有效的控制了整機的成本。

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但AXON 30配置是由高通驍龍870處理器方案+維信諾AMOLED屏+索尼6400萬像素主攝+55W快充+屏下指紋識別,雖然并未升級到旗艦級配置,但這個配置在2000多這個價位來說已經不錯了。更何況AXON 30還有屏下攝像頭,并且屏下顯示效果比起上代AXON 20來說,還有了大幅度的提升。

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發表于 05-24 05:55 ? 746次 閱讀
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